모리 시장 겨냥…“하이브리드
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HPSP, 차세대 메모리 시장 겨냥…“하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발.
美 태양광업계 “최악 상황”이라는데 한화·OCI는 “오히려 불확실 해.
PSK, 메탈 에처 내년 출시.
투자업계 "단가 100억~180억 예상".
하나기술, 반도체 유리기판 TGV 기술 개발.
국립목포대 화합물반도체센터, 한국전자통신연구원과 반도체 설계 인력.
인하대, 삼성전자·서울시립대와 극자외선 리소그래피용 포토레지스트.
SFA, HBM 반도체 라인에 스마트 물류시스템 첫 공급.
인하대, 삼성전자·서울시립대와 극자외선 리소그래피용 포토레지스트.
인하대, 극자외선 리소그래피용 포토레지스트 소재 개발.
인하대-삼성전자-서울시립대, 차세대 반도체 핵심 'EUV 포토레지스트' .
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